我们专注于为新一代汽车电子系统提供全面的原理图设计服务。我们的工程能力覆盖车载电子的全领域，使我们能够从早期概念开发一路支持客户至可量产设计。

我们的专业领域包括复杂电源架构（DC/DC 转换器、高压/低压域、保护与监控电路）、汽车以太网及高速通信接口、存储子系统（DDR、LPDDR、eMMC、NOR/NAND Flash）以及基于 MCU 和 SoC 的处理平台。我们的设计严格遵循汽车标准，如 AEC-Q100、ISO 11452、CISPR 25，并满足功能安全要求，最高可达 ASIL-D。

除了原理图设计，我们还将信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMI/EMC 优化电路、冗余设计理念、诊断机制及安全状态行为纳入设计考量。我们的团队在 OEM 和 Tier-1 工程流程方面经验丰富，确保所有设计满足严格的可靠性、可制造性及认证要求。

通过将深厚的技术专长与行业知识相结合，我们提供高质量、可扩展、面向未来的电子设计，加速客户开发周期，同时降低项目风险。

我们提供面向汽车电子系统的高质量 PCB 布局设计服务。我们的工作融合高速设计技术、EMC 合规策略、可制造性考量及成本优化方案，致力于交付可靠、可量产的 PCB。

我们支持涉及 MCU/SoC 平台、DDR/LPDDR 存储接口、汽车以太网（100BASE-T1 / 1000BASE-T1）、CAN/CAN-FD、混合信号电路及电力电子的复杂设计。我们的布局方法涵盖受控阻抗走线、长度匹配、差分对优化、干净的回流路径设计，以及基于拓扑的高速策略，以确保良好的信号完整性。

在 EMC 性能方面，我们采用结构化层叠设计、噪声区隔离、过孔加固布线、优化接地，以及滤波器和保护器件的合理布置，以满足 CISPR 25、ISO 11452 及 OEM 要求。

设计过程中，我们遵循 DFM/DFA 原则，确保元件布局高效、走线可制造、封装装配友好，并采用适应加工公差的过孔结构。通过材料选择、层叠效率、层数平衡及过孔技术优化，实现成本优化。

结合深厚的技术专长与丰富的汽车行业经验，我们交付的 PCB 布局既稳健高效，又符合性能、EMC 和制造标准，同时降低项目风险并缩短上市周期。

我们为客户提供全面支持，帮助应对全球元器件短缺和供应链中断带来的挑战。我们的工程团队会主动识别存在风险的元器件，评估可替代的第二来源和引脚兼容器件，并快速进行设计评审，以验证其电气、热性能及功能兼容性。

在无法找到可直接替换的器件时，我们提供快速的重新设计服务——包括调整原理图、更新 PCB 封装，以及验证系统行为，确保整体性能与可靠性保持一致。我们的供应团队还会与分销商和制造商紧密合作，寻找可行的采购路径，并制定长期供货连续性计划。

通过将深厚的技术经验与供应链洞察结合，我们帮助客户减少生产延误、降低重新设计风险，并在严峻的元器件短缺情况下依然保持稳定的产品交付。

我们提供本地化 IC 设计支持，帮助客户应对元器件短缺、区域性供应限制以及长交期等挑战。我们的团队与半导体合作伙伴及设计公司紧密协作，识别可引脚兼容的替代器件，评估其功能与电气等效性，并在需要时对外围电路进行重新设计。

不仅限于简单的器件替换，我们还支持本地化 IC 的重新设计与定制化开发——根据当地制造能力、法规要求和成本目标对现有架构进行适配。这包括数据手册反向映射、封装与 PCB 迁移、信号完整性验证、电源域审查以及量产可行性评估。

通过我们的本地化 IC 服务，客户能够实现长期供应连续性，降低对全球紧缺器件的依赖，并在不牺牲性能、安全性和可靠性的前提下，加速产品交付。